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为什么其他手机不能像苹果一样去掉下巴呢

说起这个就要先了解一下屏幕的封装方式。目前屏幕封装方式有COG、COF和COP三种。三种封装方式见下图:

COG全称为Chip On Glass,顾名思义就是将驱动芯片安装在屏幕玻璃上,这样必然造成屏幕在显示区域外根据芯片的大小向下延长一段。这种封装方式做出来的手机自然有大下巴。小米的MIX第一代产品就是COG封装方式。

COF全称Chip on Film,意思是将芯片安装在排线上。排线是可以弯曲的,这样就可以将驱动芯片弯折到屏幕下方,做出来的手机就能缩小边框,但是排线接口只能安装在屏幕玻璃上,因此还是无法完全做到没有下巴。小米MIX2就是改用了COF封装方式,这样相比MIX第一代下巴已经小很多了。

COP全称Chip On Plastic,直译过来就是将芯片安装在塑料上,什么意思呢?首先说目前能采用COP封装的屏幕只有OLED,OLED屏幕的基板是塑料材质,而塑料不同于玻璃材质,塑料是可以弯曲的。因此COP封装实际就是通过将屏幕向下弯折,让驱动芯片和排线接口都处于屏幕下面,这样就可以做到真正的无边框了。下面这张iphoneX屏幕结构示意图就很能说明问题。

出于成本考虑,很多手机还无法采用COP封装方式。但是随着科技的进步,新技术的应用,必然会让成本回归到大家都能接受的水平,不久的将来全面屏手机将真正迎来无边框的时代。

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